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📰 硬科技ETF批量获批，广发基金两芯片产品在列

近日，16只硬科技主题基金获批，包括广发上证科创板芯片ETF及芯片设计主题ETF。这些基金覆盖人工智能、芯片等前沿科技领域，为投资者提供了布局半导体产业链的工具，也引导市场资源向硬科技领域集聚。这标志着资本市场对科技创新的支持力度加深，有助于促进科技自立自强，完善多层次资本市场体系。

广发上证科创板芯片ETF紧密跟踪上证科创板芯片指数，重点反映半导体产业整体表现。该指数自2019年基期以来涨幅达138.78%，年内累计涨幅为47.40%。尤其在数字芯片设计、半导体设备等行业中，前十大成分股权重超过60%，展现出强劲的增长动能。

广发上证科创板芯片设计主题ETF则聚焦芯片设计领域，选取相关上市公司作为样本，历史表现也非常出色，自基期以来涨幅为68.60%。广发基金在科创投资方面具备专业能力，已布局多只科创板相关产品，且其科创50ETF和人工智能ETF在同类产品中表现优异。

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📰 江苏康众数字医疗科技股份有限公司关于参加2025年半年度科创板医疗器械及医疗设备行业集体业绩说明会的公告

江苏康众数字医疗科技股份有限公司将于2025年9月17日举行2025年半年度科创板医疗器械及医疗设备行业集体业绩说明会，会议时间为15:00-17:00，地点在上证路演中心。此次说明会旨在加强与投资者的沟通，分享公司半年度的经营成果和财务状况，并通过网络互动的方式解答投资者的疑问，欢迎投资者积极参与。

投资者可以在会议期间通过互联网登录上证路演中心参与，也可以提前在9月12日至9月17日之间提交问题，参与提问预征集。公司将针对普遍关注的问题进行解答，参会人员包括董事长刘建强、财务总监张萍等高管，确保信息的透明和及时沟通。

本次说明会的召开不仅体现了公司对投资者的重视，也为投资者提供了一个了解公司动态和发展方向的平台。康众医疗期待通过此次活动，增强与投资者的互动，提升信息披露的质量和效率，欢迎广大投资者的参与和反馈。

🏷️ #康众医疗 #业绩说明会 #投资者互动 #财务状况 #科创板

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