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📰 数字IC设计师缺口最大！这个白皮书直指芯片人才培养方向_中国江苏网

5月22日，在宁举行的第十届南京江北新区集成电路人才创新发展会议围绕主题“芯智全球 才聚北岸”发布了《南京江北新区集成电路产业人才白皮书》，直面全球半导体格局重塑背景下的人才结构性矛盾与区域竞争新态势，为“芯片之城”建设提供人才战略导航。白皮书指出全球半导体市场将进入万亿美元规模，人工智能、电动汽车、物联网成为核心驱动；中国IC设计业进入“强者恒强”周期，A股上市设计公司2025年营收和利润显著增长，行业正在从烧钱扩张转向盈利与高质量发展。江北新区在EDA与制造领域形成双核定位，与长三角产业集群竞争中形成差异化优势，汇聚600多家相关企业、4万至5万名从业者，成为全国EDA密度高区之一。数字IC设计人才最紧缺，72%的企业将其列为最紧缺岗位，培养周期长且与高校培养存在错位。会议提出“芯聚江北”等人才引育路径，建立产教融合与股权激励机制，提升应届生直接上岗率，并通过北岸卓工计划等政校企举措，强化一线工匠队伍，为新区在人工智能与智能制造等领域提供人才支撑。

🏷️ #人才改革 #IC设计 #长三角 #EDA #产教融合

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📰 存储点亮数据灯塔，IC产业星河长明

在边疆要塞巴里坤，总兵何琯在极端困境中坚守了十三年，最终迎来了左宗棠的援助，成功收复失地。这段历史展现了坚守使命的重要性，正如如今中国IC产业的发展，尽管面临外部压力和人才短缺等挑战，仍在不断壮大。2023年，中国IC芯片产业市场规模达到12277亿元，预计2025年将突破1.5万亿元。

然而，EDA/CAD领域的发展滞后，人才缺乏是其主要问题。为此，石松华先生创办了中国半导体CAD联盟，致力于推动人才培养和技术创新。CAD联盟通过举办技术研讨会和建立开放共享的平台，帮助从业人员提升专业素养，推动整个行业的进步。面对日益复杂的芯片设计，CAD联盟与华为的合作为解决数据存储难题提供了有效方案。

华为的存储解决方案在性能、安全和长期可靠性方面满足了IC产业的需求，帮助企业缩短芯片上市周期，提升了数据处理能力。未来，CAD联盟与华为将继续深化合作，共同推动EDA/CAD领域的健康发展，建立一个覆盖人才培育、技术验证和商业转化的创新体系，助力IC产业在数据迷雾中迎接挑战。

🏷️ #IC产业 #EDA #CAD联盟 #数据存储 #技术创新

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