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📰 依顿电子(603328):2026年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告

依顿电子计划向特定对象发行A股募集资金不超过2,000,000千元，净额用于高端印制电路板（PCB）智能制造项目和补充流动资金两大类。高端PCB智能制造项目总投资约2,978,779.3千元，拟用本金185,000千元；涵盖在中山园区新建专业厂房、设备购置、基建、数字化管理等，目标是形成年产40万至43.5万平方米的高端多层板与HDI板的产能，提升信号完整性、工艺精度与质量追溯能力，支撑算力基础设施与高端通信设备的供应。项目预计内部收益率约13.01%，税后回收期8.51年，税后净现值约57,484.15千元，具良好经济效益。补充流动资金计划投入1.5万千元，用于日常运营资金，确保财务安全与竞争力。募集资金到位后，公司将据实际情况调整投资范围及顺序，并以自有资金先行投入项目前期建设，待募集资金到位再置换。作者强调项目建设符合集团战略、市场需求与高端PCB产业升级趋势，有助于提升产能结构、客户协同与质量管理体系，提升长期盈利能力与抗风险水平。总体来说，该募集资金投资组合与公司主营业务高度相关，具备必要性、可行性及积极的经营与财务影响。

🏷️ #高端PCB #智能制造 #流动资金 #募集资金 #产能提升

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📰 胜宏科技：锚定算力时代 以硬核实力护航产业高质量发展

数字时代，印制电路板作为电子信息产业的核心基础载体，是支撑全球数字发展的关键。胜宏科技在高精密PCB领域耕耘二十余年，依托扎实的制造功底和严格的质量体系，持续提升生产管控，覆盖生产、检测、交付全链条，对标国内外高标准并获得多项权威认证。面对AI产业的快速崛起，公司在高端PCB市场中保持稳健态势：订单结构优化、新品研发推进、产能充足，展现出行业长期向好趋势。核心技术是企业竞争力的强力引擎。胜宏科技坚持自主研发，组建专门研发平台，汇集核心技术团队，持续加大研发投入，已形成数百项核心专利，攻克高多层和HDI等难题，具备100层以上多层PCB、10阶30层HDI的生产研发能力，并在低损耗材料和信号完整性方面取得突破，奠定国产高端PCB技术底气。经营基本面持续向好，面对市场舆论，公司强化品质与安全管控，稳固与AI头部客户的长期合作关系。当前全球AI算力需求旺盛、头部客户订单提升，企业对未来充满信心。为激励员工与股东共同发展，公司推出不超过7亿元的员工持股计划，并辅以股权激励机制，设定2025基数、三年40%-50%的业绩增速目标，增强团队长期粘性与协同效应。公司还在全球化产能布局方面持续推进，凭借“A+H”双资本平台，构建海内外协同生产基地，完善供应链，以2030年千亿产值为目标，持续为算力基建、数字经济和新能源产业升级提供坚实的制造支撑。未来，胜宏科技将继续深化制造工艺、迭代核心技术、优化产业布局，以实干精神和高品质标准，支撑全球数字经济的发展。

🏷️ #高精密PCB #AI产业 #核心技术 #全球化产能 #股权激励

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📰 PCB龙头拟募资39亿！近32亿投向珠海高端基板项目

兴森科技拟定增募资不超过39亿元，聚焦珠海高端基板扩产，以满足光模块升级所带来的需求。通过投资珠海高端基板项目，预计新增月产能1万平米的mSAP基板和2.5万平米的集成电路封装基板，提升光模块和封装基板的产能与技术水平，推动高端基板的自主可控。此次资金安排包含珠海兴森半导体一期的高阶mSAP基板智能制造与产业化，以及珠海兴科半导体三期的集成电路封装基板扩产，整体将完善电子电路产业链条，提升在数据中心、智能驾驶、超算等领域的市场竞争力。珠海本地产业生态持续优化，集成电路设计、关键材料及先进封装等领域形成特色优势，支撑产业规模继续扩大，成为区域高端制造的重要驱动力。

🏷️ #高端基板 #光模块 #集成电路 #珠海 #扩产

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📰 博敏电子股份有限公司2025年年度报告摘要

博敏电子在2025年度及2026年第一季度披露的业绩与分红安排显示，公司营业收入361,204.72万元，同比增长10.59%，利润总额893.31万元，同比增长104.34%，归属于上市公司股东的净利润661.17万元，同比增长102.80%，扣非后净利润为-2,504.04万元，同比下降。公司董事会提出2025年度利润分配预案：以630,398,004股基数每10股派发0.1元现金（含税），预计现金股利6,303,980.04元，不送红股，未以公积金转增股本，若在权益分派日前总股本变动则调整分配总额，剩余未分配利润结转。公司强调全年报告需审阅及披露，且对未来存在持续性行业驱动如高端HDI板、多层板、陶瓷衬板等的需求增长。展望未来，全球PCB产业在2025年实现约15.8%的增速，中国大陆市场成为全球最大且增速最快的区域，18层及以上多层板、HDI等细分领域增长显著，AI、数据中心、新能源等领域将继续拉动高端PCB及相关产品的产能扩张。

🏷️ #PCB #高端板 #分红 #博敏电子 #HDI

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📰 全球最大单体电子级玻纤产线点火 我国高端电子基材国产替代与零碳转型再提速

全球最大单体电子级玻纤生产线在淮安点火投产，年产10万吨电子级玻纤及3.9亿米电子布，产能占全球电子布市场约9%，有望重塑高端电子基材供给格局。该项目依托零碳智能制造基地，打造“零碳微循环”模式，配套风电与光伏等清洁能源，形成生产—使用—再生能源的闭环，显著降低单位产能的碳排放。业内认为高端电子基材是数字经济的底层材料，直接影响PCB的介电、热膨胀与可靠性，国产替代成为必然趋势，但在极低介电、超薄型产品及高端装备国产化方面仍存在差距与挑战。为此，企业通过自主研发、大型化装备与智能制造实现规模化、工程化生产，并推动上下游产业链协同，提升我国电子信息产业链的安全与自主可控水平。展望“十五五”，行业将加强核心技术突破，联合科研与 Downstream 客户推进材料到解决方案的升级，推动区域产业集群与低碳经济协同发展。

🏷️ #高端基材 #零碳制造 #国产替代 #电子级玻纤 #产业链

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