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📰 PCB龙头拟募资39亿！近32亿投向珠海高端基板项目

兴森科技拟定增募资不超过39亿元，聚焦珠海高端基板扩产，以满足光模块升级所带来的需求。通过投资珠海高端基板项目，预计新增月产能1万平米的mSAP基板和2.5万平米的集成电路封装基板，提升光模块和封装基板的产能与技术水平，推动高端基板的自主可控。此次资金安排包含珠海兴森半导体一期的高阶mSAP基板智能制造与产业化，以及珠海兴科半导体三期的集成电路封装基板扩产，整体将完善电子电路产业链条，提升在数据中心、智能驾驶、超算等领域的市场竞争力。珠海本地产业生态持续优化，集成电路设计、关键材料及先进封装等领域形成特色优势，支撑产业规模继续扩大，成为区域高端制造的重要驱动力。

🏷️ #高端基板 #光模块 #集成电路 #珠海 #扩产

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