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📰 云汉芯城与合见工软达成战略合作，携手探索AI赋能硬件研发新模式

云汉芯城与合见工软宣布建立战略合作关系，双方将结合云汉芯城在AI数字化、BOM数据与元器件供应链服务方面的优势，以及合见工软在EDA自主自研技术与UniVista Archer平台上的专业能力，共同开发面向硬件工程师的AI助手，推动电子设计与供应链服务的融合创新，探索AI赋能硬件研发的新模式。当前，人工智能正快速融入电子产业，提升研发效率与数字化升级，如何实现设计工具与供应链服务的高效衔接成为行业关注的重点。本次合作以硬件工程师实际需求为出发点，推动AI硬件工程师助手的研发应用，覆盖电子设计、元器件选型、BOM处理等环节，帮助工程师减少重复性工作，提升效率。未来双方还将推进EDA设计工具与云汉芯城BOM能力的打通，促成设计成果更高效转化为产品，体现了在AI赋能硬件研发与产业协同创新方面的重要探索。云汉芯城是国内知名的电子元器件一站式采购与供应链数字化服务平台，拥有广泛的元器件数据、BOM管理与AI数字化能力；合见工软则是中国数字EDA/IP龙头，旗下UniVista Archer在高速、复杂大规模PCB设计场景具备高端能力。双方将持续深化合作，推动相关技术与应用落地，努力实现“让每个硬件工程师，都有AI助手”的目标，为行业创造更大价值。

🏷️ #AI赋能 #EDA #供应链 #硬件设计 #数字化

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📰 云汉芯城与合见工软达成战略合作，携手探索AI赋能硬件研发新模式

10月14日，云汉芯城与合见工软在上海签署战略合作协议，二者将依托各自优势共同打造面向硬件工程师的AI助手，推动电子设计与供应链服务的深度融合与创新。云汉芯城在AI数字化、BOM数据与元器件供应链服务方面具备丰富资源，合见工软则以自主研发的EDA/IP能力和UniVista Archer等高端设计工具著称。双方将围绕硬件工程师的实际研发需求，推进AI在电子设计、元器件选型及BOM处理等环节的应用场景，帮助工程师减少重复性工作、提升效率，并逐步打通EDA设计工具与云汉芯城BOM能力，提升设计成果向实际产品的转化效率。这一合作顺应产业智能化趋势，标志着在AI赋能硬件研发及产业协同创新方面迈出重要一步，未来将继续深化合作，推动技术落地与应用场景扩展，努力实现“让每个硬件工程师，都有AI助手”的目标，构建开放协同的硬件研发与供应链服务生态，推动电子产业的数字化升级。云汉芯城作为国内知名的供应链数字化服务平台，连接大量供应商与企业用户，覆盖多领域，并将通过此次合作提升设计与供应链的协同效率，进一步拓展设计赋能和产业生态。

🏷️ #AI助手 #EDA #供应链 #数字化 #硬件设计

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📰 华为云持续升级半导体行业数字基础设施

在2026AI生产力大会上，华为云围绕半导体产业的智能化实践分享了最新思考。芯片产业长期依赖摩尔定律，但晶体管微缩趋近物理极限，制程成本和研发周期同步攀升，芯片设计与验证复杂度持续上升。大量时间耗在仿真等待，三维多物理域设计使得设计验证难度增大，提升研发系统效率和缩短上市周期成为关键变量。要解决的不再是单纯的算力问题，而是如何在峰值阶段获得可用的计算、存储和安全环境，并实现资源协同。华为云把自身20年造芯经验转化为数字基础设施能力，提供大规模计算池、统一的EDA管理平台，以及云上云下混合调度，确保在设计验证、回归测试和流片等峰值阶段获得弹性算力，并兼顾数据安全。为了回应产业长期顾虑，华为云提出公有云、专属云与边缘云多级协同，在弹性与安全之间寻求平衡。AI时代的到来改变了基础设施的需求，半导体企业对云的价值不仅在于一次性峰值资源，更在于持续获得演进的计算与AI能力。

🏷️ #云计算 #半导体 #仿真 #EDA #数据安全

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📰 中新网湖北 湖北新闻网 行业专家称芯片竞争正进入新阶段

在2026 AI生产力大会上，华为云伙伴与生态部总裁康晓宇分享了半导体产业数字基础设施的新思考。他指出，芯片竞争已进入成本、复杂度和研发周期共同上升的新阶段，仿真等待时间成为制约TTM的重要变量。随着芯片从平面走向三维、从单物理域走向多物理域，设计与验证复杂度持续提升，单一环节的局部优化难以解决问题，需要产业链上下游的共同创新与协同。华为通过多年芯片工程实践，总结出将复杂工程经验转化为可复用的数字基础设施能力的重要路径，强调不仅要“算力是否足够”，更要在研发峰值阶段提供可用的计算、存储、许可证和安全环境的协同资源。华为云已提供大规模计算池、统一管理的EDA设计仿真平台，以及云上云下混合调度，满足验证、回归、Tape-out等阶段的资源需求，并通过EDA与OPC仿真上云方案，提升在研发峰值到来时的按需性能与数据安全。AI时代对基础设施的要求进一步改变，企业自建数据中心面临更快的技术迭代，因此云的价值不仅在于解决一次性峰值，更在于持续获取计算与AI能力的能力升级。康晓宇强调，真正具价值的智能体需要深入生产流程，华为云希望与行业伙伴共同沉淀行业模型与高价值数据集，推动智能体落地研发与生产场景，解决具体难题。全球趋势显示，芯片研发基础设施将从“EDA工具上云”走向“云基础设施与EDA工具深度协同”，中国需要自主EDA工具与能够承载国产EDA、算力、存储、数据与研发流程的基础设施平台，以实现点工具的协同与规模化。

🏷️ #半导体 #云基础设施 #EDA上云 #智能体 #产业协同

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📰 华大九天生态伙伴及用户大会成功举办： 未来五年战略公布，十余项创新产品方案展现行业领导力 - 半导体/EDA - -EETOP-创芯网

2025年10月24日，华大九天生态伙伴及用户大会在杭州云栖小镇成功举办，主题为“科技·人文·共生·共兴”。此次大会吸引了近700名集成电路设计工程师、专家学者及高校科研人员，40余位行业专家进行了主题报告分享，线上直播观看人次超三千。现场展示了13家行业伙伴的最新研发成果，促进了与参会代表的互动交流。

在新品发布环节，华大九天展示了以“平台化、流程化、智能化”为指导的全新一体化平台，涵盖数字设计、全定制设计、平板显示设计等六大领域的新产品研发。特别是在智能服务方面，推出了“天问”智能客服，支持电路仿真与时序优化，展现了华大九天在EDA领域的创新能力。

此外，华大九天联合多所高校推出“九天一芯”产教融合课程体系，旨在解决集成电路产业高端人才短缺问题。通过多元化的培训活动，华大九天积极推动EDA技术的创新与应用，彰显了其在行业内的影响力与领导地位。大会的成功举办标志着国产EDA生态合作的新标杆，推动了行业的深度交流与协同合作。

🏷️ #华大九天 #集成电路 #EDA技术 #产教融合 #创新

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