⁣
📰 从韬定律到“云上造芯” 华为云持续升级半导体行业数字基础设施_腾讯新闻

本文聚焦华为云在半导体行业数字基础设施建设中的关键角色，围绕芯片设计与验证的高效协同提出一套云上解决方案。当前晶体管微缩与制程成本上升导致研发周期拉长，仿真与验证阶段成为核心时间消耗点。华为云通过20年造芯经验，将复杂工程实践沉淀为可复用的云基础设施能力，提供大规模计算池、统一的EDA设计仿真平台、高性能存储与多Region协同等能力，支持从验证、回归到Tape-out的全流程峰值资源需求。同时，强调云环境的安全性与灵活性，并通过公有云、专属云及边缘云等多级协同，平衡弹性与数据安全。未来在TTM优化、基础设施更新（如灵衢UB、擎天裸金属、EVS云盘等）帮助芯片研发提升计算、存储与调度效率，甚至让AI代理深度嵌入生产流程，推动从上云到云上与EDA工具深度协同的发展趋势。整体目标是让研发人员把等待时间最小化，将创新从“想法到产品”的路径变得更高效、可控。

🏷️ #云上EDA #芯片研发

🔗 原文链接

⁣
📰 中新网湖北 湖北新闻网 行业专家称芯片竞争正进入新阶段

在2026 AI生产力大会上，华为云伙伴与生态部总裁康晓宇分享了半导体产业数字基础设施的新思考。他指出，芯片竞争已进入成本、复杂度和研发周期共同上升的新阶段，仿真等待时间成为制约TTM的重要变量。随着芯片从平面走向三维、从单物理域走向多物理域，设计与验证复杂度持续提升，单一环节的局部优化难以解决问题，需要产业链上下游的共同创新与协同。华为通过多年芯片工程实践，总结出将复杂工程经验转化为可复用的数字基础设施能力的重要路径，强调不仅要“算力是否足够”，更要在研发峰值阶段提供可用的计算、存储、许可证和安全环境的协同资源。华为云已提供大规模计算池、统一管理的EDA设计仿真平台，以及云上云下混合调度，满足验证、回归、Tape-out等阶段的资源需求，并通过EDA与OPC仿真上云方案，提升在研发峰值到来时的按需性能与数据安全。AI时代对基础设施的要求进一步改变，企业自建数据中心面临更快的技术迭代，因此云的价值不仅在于解决一次性峰值，更在于持续获取计算与AI能力的能力升级。康晓宇强调，真正具价值的智能体需要深入生产流程，华为云希望与行业伙伴共同沉淀行业模型与高价值数据集，推动智能体落地研发与生产场景，解决具体难题。全球趋势显示，芯片研发基础设施将从“EDA工具上云”走向“云基础设施与EDA工具深度协同”，中国需要自主EDA工具与能够承载国产EDA、算力、存储、数据与研发流程的基础设施平台，以实现点工具的协同与规模化。

🏷️ #半导体 #云基础设施 #EDA上云 #智能体 #产业协同

🔗 原文链接