📰 从韬定律到“云上造芯” 华为云持续升级半导体行业数字基础设施_腾讯新闻
本文聚焦华为云在半导体行业数字基础设施建设中的关键角色,围绕芯片设计与验证的高效协同提出一套云上解决方案。当前晶体管微缩与制程成本上升导致研发周期拉长,仿真与验证阶段成为核心时间消耗点。华为云通过20年造芯经验,将复杂工程实践沉淀为可复用的云基础设施能力,提供大规模计算池、统一的EDA设计仿真平台、高性能存储与多Region协同等能力,支持从验证、回归到Tape-out的全流程峰值资源需求。同时,强调云环境的安全性与灵活性,并通过公有云、专属云及边缘云等多级协同,平衡弹性与数据安全。未来在TTM优化、基础设施更新(如灵衢UB、擎天裸金属、EVS云盘等)帮助芯片研发提升计算、存储与调度效率,甚至让AI代理深度嵌入生产流程,推动从上云到云上与EDA工具深度协同的发展趋势。整体目标是让研发人员把等待时间最小化,将创新从“想法到产品”的路径变得更高效、可控。
🏷️ #云上EDA #芯片研发
🔗 原文链接
📰 从韬定律到“云上造芯” 华为云持续升级半导体行业数字基础设施_腾讯新闻
本文聚焦华为云在半导体行业数字基础设施建设中的关键角色,围绕芯片设计与验证的高效协同提出一套云上解决方案。当前晶体管微缩与制程成本上升导致研发周期拉长,仿真与验证阶段成为核心时间消耗点。华为云通过20年造芯经验,将复杂工程实践沉淀为可复用的云基础设施能力,提供大规模计算池、统一的EDA设计仿真平台、高性能存储与多Region协同等能力,支持从验证、回归到Tape-out的全流程峰值资源需求。同时,强调云环境的安全性与灵活性,并通过公有云、专属云及边缘云等多级协同,平衡弹性与数据安全。未来在TTM优化、基础设施更新(如灵衢UB、擎天裸金属、EVS云盘等)帮助芯片研发提升计算、存储与调度效率,甚至让AI代理深度嵌入生产流程,推动从上云到云上与EDA工具深度协同的发展趋势。整体目标是让研发人员把等待时间最小化,将创新从“想法到产品”的路径变得更高效、可控。
🏷️ #云上EDA #芯片研发
🔗 原文链接