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📰 以硬核技术对话全球，浩辰软件亮相德国慕尼黑BIM WORLD 2025

2025年11月26-27日，浩辰软件在德国慕尼黑BIM WORLD 2025展会上展示了其CAD、BIM等产品，吸引了来自全球8000多名行业参与者。展会中，浩辰软件全面展示了包括GstarCAD2026、GstarBIM等在内的完整产品生态，突出了其在数字化设计及管理方面的技术实力。新升级的GstarCAD2026提升了操作效率，并具备智能设计调整能力，旨在满足复杂图纸处理的需求。

此外，浩辰软件通过收购匈牙利公司CadLine，整合了其BIM产品线，推出了GstarBIM等一系列设计软件，支持高效的设计协作，满足建筑行业客户的数字化管理需求。GstarCAD365作为企业用户的云CAD解决方案，实现了跨区域的实时协同设计，提升了设计效率。浩辰软件在全球化方面也取得了显著进展，目前海外业务总收入占比超过40%，覆盖175个国家和地区。

浩辰软件总经理陆翔表示，工业软件的全球化是必然趋势。此次展会不仅是技术与产品的展示，更是深化全球化战略的重要一步。通过与全球客户的交流合作，浩辰软件将进一步提升品牌知名度，加速全球化进程，继续为建筑及制造业的数字化转型贡献更多力量。

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📰 存储点亮数据灯塔，IC产业星河长明

在边疆要塞巴里坤，总兵何琯在极端困境中坚守了十三年，最终迎来了左宗棠的援助，成功收复失地。这段历史展现了坚守使命的重要性，正如如今中国IC产业的发展，尽管面临外部压力和人才短缺等挑战，仍在不断壮大。2023年，中国IC芯片产业市场规模达到12277亿元，预计2025年将突破1.5万亿元。

然而，EDA/CAD领域的发展滞后，人才缺乏是其主要问题。为此，石松华先生创办了中国半导体CAD联盟，致力于推动人才培养和技术创新。CAD联盟通过举办技术研讨会和建立开放共享的平台，帮助从业人员提升专业素养，推动整个行业的进步。面对日益复杂的芯片设计，CAD联盟与华为的合作为解决数据存储难题提供了有效方案。

华为的存储解决方案在性能、安全和长期可靠性方面满足了IC产业的需求，帮助企业缩短芯片上市周期，提升了数据处理能力。未来，CAD联盟与华为将继续深化合作，共同推动EDA/CAD领域的健康发展，建立一个覆盖人才培育、技术验证和商业转化的创新体系，助力IC产业在数据迷雾中迎接挑战。

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