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📰 从数字空间到物理世界 国产AI芯片迎来升级机遇

本届人工智能大会聚焦“物理AI”落地，强调从芯片性能比拼转向系统能力、生态集群与应用落地。文章指出，随着运动控制、多模态感知和端边云协同等技术的突破，硬件矩阵逐步成形，为成熟制程半导体开辟新增量空间。企业普遍在AI应用落地方面取得进展，AI算力需求持续增长，国产算力渗透率提升，代码亦已大量由AI编写。具身智能设备的场景从表演性展示走向实际应用，如机器人协作、产线自动化和智能茶饮服务，展示了AI与物理世界的深度对话。推理算力在全球市场占比提升，边缘基础设施的建设加速，行业趋向算力下沉和场景轻量化。同时，厂商从追求单卡峰值性能转向建设算力底座、整机集群与全栈软件适配，强调低成本和高适配的词元服务，以应对AI规模化调用带来的成本压力。国产芯片在3D封装、一体化系统与生态协同加持下，呈现出训练与推理并重的差异化突围机会。未来中国在云端与边缘的协同算力、推理优化和生态集成方面具备较强竞争力。}

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📰 2019-2025年全球人工智能芯片市场规模数据分析：2019年至2025年复合增长率达36.9%

全球人工智能芯片市场在近年呈现快速扩张态势，受云端算力向终端渗透、训练与推理需求共同驱动。根据艾媒咨询数据，2019-2025年全球AI芯片市场规模由110亿美元增至726亿美元，五年累计增长约5.6倍，年均复合增速约36.9%。各年度数据显示，2020年、2021年、2022年增速均维持在48%以上，2022年达到52%左右的峰值；2023年市场突破500亿美元大关，增长放缓但增量仍在百亿美元级。2021-2022年大模型训练及云端算力投入推动市场进入高速阶段，2023-2025年应用从云端向边缘与终端扩散，规模持续扩大但增速趋于平缓，三年累计增量约216亿美元。未来随着生成式AI与边缘计算深化，AI芯片市场的增量空间仍在，但增速将接近成熟半导体市场水平，训练、推理芯片及终端需求结构也将逐步调整。全球市场的发展趋势对产业链各环节具有明确指示意义，推动相关技术与应用场景的协同演进。

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