⁣
📰 14场技术分享率先揭晓！半导体精密加工论坛最新议程出炉

论坛将于10月30日在上海举行，由荣格工业传媒主办、求是缘半导体联盟协办。已确认14场技术分享，另有一场合作伙伴演讲待公布。议题涵盖设备及零部件国产化、激光加工、表面工程、工业智能体、机器人应用、智能仓储、碳化硅测试与先进封装等，聚焦制造关键环节。
下午议程还将探讨超声与激光方案、MES制造管理、短波长激光、电化学机械抛光、增材制造及特气输送零部件规范。论坛贯穿核心设备、精密加工、测试验证、生产管理和交付，面向研发、工艺、制造及采购人员，提供与专家和企业代表交流的机会；日程以主办方最新通知为准。

🏷️ #半导体设备 #精密加工 #先进封装 #智能制造 #核心零部件

🔗 原文链接