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📰 【明日主题前瞻】AI时代的关键数字底座，6G标准化与关键技术验证正加速推进

在AI时代，6G被视为关键数字底座，推动从芯片、基站到卫星、终端的全产业链升级。各地已加速6G标准化与关键技术验证，目标是在AI原生网络、通感一体化与天地一体化网络方面实现显著提升，相关指标比5G高10至100倍。上市公司积极布局低轨卫星通信、6G基站光模块及高频材料等环节，推动产业链协同与创新。与此同时，六氟化钨作为半导体制造核心材料，短期供给仍显紧张，需求来自AI算力提升与深度学习对高端存储的拉动，价格与产能存在不确定性，市场存在持续放大缺口的趋势。AI服务器对MLCC的需求激增，龙头厂商持续扩产以满足高容MLCC的紧缺状态。腾讯云、海内外厂商也在推进AI应用协同与团队级记忆等新能力，以提升企业AI落地效率。关于AI系统的安全性，前沿大模型的失控风险引发业界对云安全、身份与数据保护的关注，推动安全产品与平台化解决方案的快速发展。总之，AI、6G、存储材料与网络安全等领域正在形成新的增长驱动，产业生态呈现协同扩张态势。

🏷️ #6G趋势 #六氟化钨 #MLCC #AI安全 #云安全

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📰 一周调研速递：多家公司产能、订单、技术迎来突破，涉及PCB、MLCC、算力、CPO等行业

本周接受调研次数较多的上市公司集中在半导体及相关材料、显示与人工智能算力领域，涉及PCB、MLCC、算力、CPO、玻璃基板等行业。行云科技围绕跨境数字贸易与AI算力基础设施双主业，形成四大协同板块，跨境贸易贡献稳定现金流，AI算力成为核心增长点，未来通过TaaS等模式提升盈利质量，长期框架订单超154亿元。仕佳光子已实现高、低档位芯片与光模块产能放量，多条产线在国内外扩产以满足市场需求，客户对下游MPO、CPO等产品需求旺盛。京东方A在玻璃基载板与CPO相关技术方面持续投入，已实现全自动化设备通线并完成多项耐久测试，推动高密度玻璃基载板应用。和顺科技、景旺电子等也在MLCC、光模块、PCB等领域呈现产能提升与新产线投产情况。多家公司在AI服务器、光模块、MOS/PCB等核心领域持续扩产，聚焦高端材料、先进制程与核心客户，推动行业供给能力与创新应用的并行提升。

🏷️ #AI算力 #MLCC #光模块 #玻璃基板 #PCB

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📰 一周调研速递：多家公司产能、订单、技术迎来突破，涉及PCB、MLCC、算力、CPO等行业

本周接受调研次数靠前的上市公司集中在PCB、MLCC、算力等热门行业，涉及多家高成长领域企业。行云科技持续发布投资者关系材料，明确以跨境数字贸易和AI算力基础设施为双主业，形成四大协同板块，跨境贸易稳健现金流、AI算力为增长核心，推动TaaS商业化，至2026年中，算力及存储框架订单超154亿元，综合授信近180亿元。仕佳光子实现多种高端芯片与组件的批量出货，AWG、CPO相关产能稳步推进，泰国与国内基地扩产以满足市场需求。一博科技订单增速显著，光模块、ATE、机器人及AI相关领域为主，产能释放和连线进展将直接影响全年产能与供货能力。京东方A在玻璃基载板技术及实验线方面持续投资，形成全流程封装载板能力，并在MicroLED等前沿领域组建攻关团队，力求测试与量产并举。和顺科技等公司MLCC离型基膜产能及高端碳纤维相关项目稳步推进，景旺电子在珠海三条mSAP线稳定供给全球客商，72万㎡样板产能及高端设备为未来订单提供支撑。总体上，AI算力、玻璃基/封装载板、MLCC材料等环节的扩产与技术攻关成为行业关注焦点，企业通过扩产、量产、提高交付能力来提升市场竞争力和盈利质量。

🏷️ #AI算力 #玻璃基载板 #MLCC #PCB #光模块

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