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📰 【明日主题前瞻】伴随推理侧需求爆发，ASIC芯片出货迎来加速期

本文梳理了AI与相关产业链的最新进展及趋势。首先，市场对推理侧需求的爆发推动ASIC/XPU出货加速，全球云端自研芯片成为提升算力与降低成本的重要手段，预计2026-2028年市场份额与规模持续提升。其次，AI热潮推动金刚石散热材料的应用扩展，金刚石散热性能卓越，正在进入产业化阶段，相关企业已取得小批量供货并布局核心部件。再者，新模型JeV定位为高效、低成本的结构化决策模型，强调快速判断与系统一的协同，预计促进企业自有AI工作流落地及算力租赁需求增加。MLCC高容量需求因AI服务器与GPU/TPU等组件增长而持续攀升，行业关注其供应与定价波动。北京加速词元经济发展，推动模型、芯片的適配与边缘部署，形成以Token计量的全新价值体系。工业领域则在AI推动下加速数字化与智能制造升级，政府与企业共同推动智能工厂、开源模型及垂类应用的落地。折叠屏手机热潮带动FPC需求上升，头部机型用量显著增加，同时推动FPC工艺升级与行业扩展。

🏷️ #ASIC #AI散热 # JeV #MLCC #工业AI

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