⁣
📰 亿铸科技熊大鹏：三大定律，指引通用存算一体 - 智东西

亿铸科技在GACS 2026峰会上提出通用存算一体的三大定律，聚焦3D DRAM为存储介质来实现商业化落地。传统CPU/GPU受制于数据搬运带来的高功耗与存储墙，存算一体通过将数据搬运尽量减少，提升有效带宽与算力，降低功耗。该方案以存为中心，辅以计算单元，强调容量、带宽、生态三要素的平衡，以及通用性和软件生态的重要性。演讲强调三大定律：搬运代价定律、通用边界定律、异构终局定律，指出要实现通用计算需实现存算一体的超异构融合，兼容CUDA生态并具备完整功能。亿铸科技已完成商用芯片的仿真与验证，与H200相比在吞吐、功耗、TCO方面具备显著优势，TB级别上下文场景中的长文本解码及Agent应用尤具潜力，未来将推出板卡、工作站等多种硬件形态，形成多元算力产品线。结论是，基于3D DRAM的通用存算一体具有显著的商业化潜力，能够有效突破内存墙，实现低功耗高吞吐。

🏷️ #存算一体 #3D DRAM #异构融合 #TCO #CUDA生态

🔗 原文链接

⁣
📰 信息化观察网 - 引领行业变革

本文梳理了中国AI芯片近年的发展脉络与现状，强调在英伟达等外部力量收缩中国市场份额后，国产芯片通过华为昇腾、阿里平头哥、百度昆仑芯等力量，形成“一超多强”的格局，并在出货量、市场份额以及企业营收方面呈现快速增长态势。尽管存在核心技术差距、制程、EDA、HBM等“卡脖子”问题，以及盈利质量参差、估值波动等争议，但趋势指向国产芯片与大模型结合日趋紧密，芯片产能、软件生态、开放性平台等三条主线共同推动“搬家式”生态优化与“翻山”创新：一是开放软件平台，二是完善跨芯片适配工具与标准，三是探索翻译层与自研语言以降低对特定芯片的绑定。未来的关键在于提升单卡算力、实现更大规模的国产化内存与制造产能，以及更稳健的生态协同，才能持续支撑中国AI产业向前发展。总体来看，国产芯片已经由“买不到、用不敢”转向“持续供给、持续迭代”，虽然短板仍在，但趋势正在向好，值得期待。

🏷️ #国产芯片 #AI生态 #昇腾 #CUDA替代 #出货增长

🔗 原文链接