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📰 半导体行业延续高景气，板块表现较好

本周半导体相关板块展现分化态势：电子板块整体上涨，半导体行业涨幅为2.19%，其中半导体材料与电子化学品领涨，涨幅分别为8.6%与6.56%，日本Resonac上调材料价格推动行业基本面支撑。半导体设备表现较为突出，涨幅超过电子板块，且国产替代逻辑继续深化，盛美上海等企业获得全球头部客户的封装设备订单，显示国产设备竞争力提升。封测环节在AI产业链中的价值与投资在持续放大，盛合晶微科创板首发获得通过，拟募资用于三维多芯片集成封装等项目，反映出高端封测产能需求旺盛。模拟芯片设计表现相对平淡，AI相关需求传导至模拟端的证据增强，但非AI消费领域景气度承压；数字芯片设计保持平稳，国产算力板块凭借软硬件协同与系统优化实现高效算力，具备重塑市场格局的潜力。在外部环境下，供应链安全与自主可控将持续成为长期趋势，设备与材料在国产替代中逻辑最硬，建议关注寒武纪、海光信息、北方华创等具备核心竞争力的龙头公司，以及拓荆科技、安集科技、鼎龙股份、长电科技等潜在受益标的。

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