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📰 满坤科技拟发行可转债募资7.6亿元 将投建泰国高端印制电路板生产基地

满坤科技计划发行可转换公司债券，募资总额不超过7.6亿元，主要用于建设泰国高端印制电路板生产基地和智能化数字化升级改造项目。泰国项目将位于巴真武里府304工业园区，年产能力为110万平方米，旨在满足新能源汽车、AI服务器等领域客户的本地化需求，提升公司的国际竞争力，降低国际贸易风险。

该项目预计总投资为5.02亿元，募资中将投入4.7亿元，建设期为36个月，运营后年均营业收入可达8.65亿元，年均净利润3868.50万元，经济效益良好。同时，智能化与数字化升级改造项目将在江西省吉安市实施，总投资为3.05亿元，计划引进高自动化设备和数字化管理系统，全面提升生产效率和产品精度。

满坤科技认为，智能化项目将构建精益制造体系，推动产品升级，提升环保安全水平，降低成本，增强市场竞争力。虽然该项目不涉及产能增加，但通过提升信息化水平与管理效率，有助于公司实现降本增效的目标，确保稳定运营。

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