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📰 芯片良率数智化研讨会在杭举行，芯翼首发数智化升级白皮书

本次在杭州举行的“良率下半场，数智新范式”研讨会汇集了芯片设计、封装、测试、设备等产业链代表，围绕良率管理从数字化向数智化转型展开深入讨论。会议发布白皮书《跃迁：芯片良率管理数智化升级白皮书》，并宣布RapidTDAS测试数据分析系统全新升级，提出数据管理、分析工具、组织协同三大支柱以及 RAPID五步法等方法论，供产业链落地使用。参会嘉宾从设计侧数智化转型、实时管控、设备数据分析、全链协同等角度分享实践，强调打通数据壁垒、推进标准化与行业大数据模型建设的必要性，形成“数据驱动、工具升级、生态协同”的共识。RapidTDAS新升级进一步将五步法落地为生产力工具，AI助手可快速梳理关键指标，辅助排查与定位，提升分析效率。未来，芯翼科技将持续推动良率管理的数智化升级，深化产业链协同与创新应用。

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