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📰 首期投资3亿元，“数字光源芯片先进封测基地项目” 在上海临港正式动工

2025年12月25日上午，上海临港举行了“数字光源芯片先进封测基地项目”的动工仪式，该项目是上海市的一项重大工程项目。该基地由晶合光电的全资子公司上海智汇芯晖微电子有限公司投资，首期投资达3亿元，聚焦于Micro-LED光显一体车用光源芯片的研发与生产。

项目总占地35亩，计划于2027年上半年完成建设。建成后，该基地将具备年产120万颗Micro-LED光源芯片及60万套车灯模组的能力。这些产品将采用独立像素控制和微秒级响应等先进技术，满足智能交互照明行业的日益增长的需求。

该项目的启动标志着上海在先进光源技术应用领域的进一步布局，推动了相关产业的发展。数字光源芯片的高效生产能力将为汽车照明行业带来新的机遇，有助于提升行业整体技术水平和竞争力。

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