📰 西门子携手NVIDIA 推动基于AI的PCB检测从数字孪生走向工厂应用
西门子与NVIDIA合作，将Teamcenter、Process Preparation X和NVIDIA Cosmos整合，构建面向PCBA的AI检测工作流。平台汇集PCB设计、物料清单和元器件信息，建立数字孪生，并生成虚拟标准参考板及良品、缺陷合成图像。
制造商可在首块实体电路板投产前，提前准备并校准AOI检测程序，减少对实体样板的依赖。工作流还可延伸至生产阶段，通过AI二次检测分析异常，区分真实缺陷与误报，贯通虚拟准备、校准和投产后检测。
方案目前在西门子爱尔兰根电子工厂验证，目标是将AOI程序生成的人工工程工作量最多减少85%，误报减少40%以上，一次通过率提升5%以上。合作旨在加快生产调整与新品导入，提升检测效率、制造质量及工厂适应能力。
🏷️ #西门子 #NVIDIA #数字孪生 #AOI检测 #工业AI
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📰 西门子携手NVIDIA 推动基于AI的PCB检测从数字孪生走向工厂应用
西门子与NVIDIA合作，将Teamcenter、Process Preparation X和NVIDIA Cosmos整合，构建面向PCBA的AI检测工作流。平台汇集PCB设计、物料清单和元器件信息，建立数字孪生，并生成虚拟标准参考板及良品、缺陷合成图像。
制造商可在首块实体电路板投产前，提前准备并校准AOI检测程序，减少对实体样板的依赖。工作流还可延伸至生产阶段，通过AI二次检测分析异常，区分真实缺陷与误报，贯通虚拟准备、校准和投产后检测。
方案目前在西门子爱尔兰根电子工厂验证，目标是将AOI程序生成的人工工程工作量最多减少85%，误报减少40%以上，一次通过率提升5%以上。合作旨在加快生产调整与新品导入，提升检测效率、制造质量及工厂适应能力。
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