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📰 电子行业研究：物理AI端侧平台迎升级窗口，TPCA会议AI PCB链厂商展望乐观

TPCA会议显示，AI基建推动高阶CCL、玻纤布、ABF载板及高层数PCB需求增长，材料与设备供应趋紧，部分设备交期超30个月，紧张预计延续至2027年。中国台湾PCB产值2026年有望增长24.2%并创新高，扩产受土地、劳工和能源等因素制约，多类产品涨价。
物理AI的关键在于通用模型从感知理解迈向规划、决策和动作，机器人仍面临模型与真实操作对齐难题；端侧平台需整合多模态感知、本地算力、存储、实时控制与安全能力。研报看好AI覆铜板/PCB、核心算力硬件及半导体设备，同时提示需求、AIGC进展和外部制裁风险。

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