📰 满坤科技：出海扩产与智能提效双线发力 可转债驱动产能结构提质升级
满坤科技于2026年10月21日发行可转换债券，募集资金净额将投向两大核心项目：一是泰国高端印制电路板生产基地，总投资约5.02亿元，拟使用4.7亿元，选址泰国巴真武里府，规划年产110万平方米高端PCB；二是国内智能化与数字化升级改造，总投资约3.05亿元，拟使用2.9亿元，重点引入高自动化设备、搭建数字化管理系统与加强信息安全。此举旨在实现海外产能扩张与国内能力提升的协同，提升全球交付能力并优化产能结构，以应对汽车电子、AI服务器、高速通信等领域对高端PCB的持续需求。公司已在产品结构方面实现向高附加值细分领域布局，四层板、六层及以上板和HDI板占比超过60%，并拥有完善的体系认证与专利积累，形成较强的技术壁垒与客户黏性。募投还将帮助公司在泰国建立稳定的海外产能，降低地缘政治风险，同时通过国内升级提升制造效率与良率，推动全球化运营和长期增长。总体来看，募投是推动公司由区域制造向全球化供应商转型的重要步骤，契合PCB行业景气上行与高端需求扩容的趋势。未来公司将以泰国产能与国内智能化升级为双轮驱动，加速向高端印制电路板供应商的目标迈进。
🏷️ #可转债 #PCB #泰国基地 #智能化升级 #全球化
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📰 满坤科技：出海扩产与智能提效双线发力 可转债驱动产能结构提质升级
满坤科技于2026年10月21日发行可转换债券，募集资金净额将投向两大核心项目：一是泰国高端印制电路板生产基地，总投资约5.02亿元，拟使用4.7亿元，选址泰国巴真武里府，规划年产110万平方米高端PCB；二是国内智能化与数字化升级改造，总投资约3.05亿元，拟使用2.9亿元，重点引入高自动化设备、搭建数字化管理系统与加强信息安全。此举旨在实现海外产能扩张与国内能力提升的协同，提升全球交付能力并优化产能结构，以应对汽车电子、AI服务器、高速通信等领域对高端PCB的持续需求。公司已在产品结构方面实现向高附加值细分领域布局，四层板、六层及以上板和HDI板占比超过60%，并拥有完善的体系认证与专利积累，形成较强的技术壁垒与客户黏性。募投还将帮助公司在泰国建立稳定的海外产能，降低地缘政治风险，同时通过国内升级提升制造效率与良率，推动全球化运营和长期增长。总体来看，募投是推动公司由区域制造向全球化供应商转型的重要步骤，契合PCB行业景气上行与高端需求扩容的趋势。未来公司将以泰国产能与国内智能化升级为双轮驱动，加速向高端印制电路板供应商的目标迈进。
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