📰 聚焦包装数字化新机遇，爱科亮相2026数字印刷包装创新论坛
10月10日，DPIF在上海举行，全球智能切割一体化解决方案提供商爱科科技深度参会，聚焦数字印刷与包装后道加工协同发展，探索智能切割在包装生产中的应用，助力柔性生产、降本增效与高效交付。爱科以数字切割核心技术与丰富应用积累为基础，持续完善面向包装行业的解决方案，从单机切割到工艺适配，推动包装生产数字化升级，提供更灵活的生产选项。AK4、BK4、TK5等设备覆盖灰纸板、铜版纸、卡纸、瓦楞纸等材料，通过数字化控制与多种切割、压痕工具，满足打样、异形切割、折叠压痕等需求，提升从设计到实物的验证效率，并支撑文创包装、礼盒、彩盒等场景的多品种、小批量生产。爱科强调后道加工智能化，结合视觉识别、自动化上下料和数字化管理，提升定位、切割精度与连续作业能力，降低人工干预，帮助企业实现生产数据可视化与流程优化。此次参会有助于爱科把握行业趋势、贴近客户需求、推动产业链交流，进一步以技术创新推动数字切割从单机自动化向整条生产线协同发展，打造全球服务网络，持续提升包装行业的效率与智能化水平。
🏷️ #数字切割 #包装后道 #智能制造 # 数字化管理 # 服务网络
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📰 聚焦包装数字化新机遇，爱科亮相2026数字印刷包装创新论坛
10月10日，DPIF在上海举行，全球智能切割一体化解决方案提供商爱科科技深度参会，聚焦数字印刷与包装后道加工协同发展，探索智能切割在包装生产中的应用，助力柔性生产、降本增效与高效交付。爱科以数字切割核心技术与丰富应用积累为基础，持续完善面向包装行业的解决方案，从单机切割到工艺适配，推动包装生产数字化升级，提供更灵活的生产选项。AK4、BK4、TK5等设备覆盖灰纸板、铜版纸、卡纸、瓦楞纸等材料，通过数字化控制与多种切割、压痕工具，满足打样、异形切割、折叠压痕等需求，提升从设计到实物的验证效率，并支撑文创包装、礼盒、彩盒等场景的多品种、小批量生产。爱科强调后道加工智能化，结合视觉识别、自动化上下料和数字化管理，提升定位、切割精度与连续作业能力，降低人工干预，帮助企业实现生产数据可视化与流程优化。此次参会有助于爱科把握行业趋势、贴近客户需求、推动产业链交流，进一步以技术创新推动数字切割从单机自动化向整条生产线协同发展，打造全球服务网络，持续提升包装行业的效率与智能化水平。
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