📰 聚焦包装数字化新机遇，爱科亮相2026数字印刷包装创新论坛
10月10日，DPIF在上海举行，全球智能切割一体化解决方案提供商爱科科技深度参会，聚焦数字印刷与包装后道加工协同发展，展示数字切割在包装生产中的创新应用，助力实现柔性生产、降本增效与高效交付。爱科围绕数字切割核心技术，完善面向包装行业的解决方案，从单机切割到面向实际生产场景的工艺适配，推动包装生产数字化升级，提供更灵活的生产选择。AK4、BK4、TK5等设备覆盖灰纸板、铜版纸、卡纸、瓦楞纸等材料，通过多功能切割、压痕等工具，满足打样、异形切割、折叠压痕等工艺需求，提升设计到实物验证的效率，支撑文创包装、高端礼盒、彩盒打样与个性化定制等场景。通过视觉识别、自动化上下料、智能工序衔接等应用，爱科推动后道加工智能化，减少人工干预、提升连续作业能力，并实现生产数据可视化、管理数字化，帮助企业优化流程、提高设备利用率。从单道切割工序到整条生产线效率的提升，爱科正在推动数字切割向更高效的生产协同扩展。作为行业趋势深入洞察与合作的重要契机，爱科自1992年创立以来，持续以数字切割为核心技术创新，2021年在科创板上市，全球服务网络覆盖国内外，响应时间快速、本地化服务持续完善，致力于让制造更简单，推动数字包装的高效、灵活与智能未来。
🏷️ #数字切割 #智能化 #包装后道 #视觉识别 #数字化管理
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📰 聚焦包装数字化新机遇，爱科亮相2026数字印刷包装创新论坛
10月10日，DPIF在上海举行，全球智能切割一体化解决方案提供商爱科科技深度参会，聚焦数字印刷与包装后道加工协同发展，展示数字切割在包装生产中的创新应用，助力实现柔性生产、降本增效与高效交付。爱科围绕数字切割核心技术，完善面向包装行业的解决方案，从单机切割到面向实际生产场景的工艺适配，推动包装生产数字化升级，提供更灵活的生产选择。AK4、BK4、TK5等设备覆盖灰纸板、铜版纸、卡纸、瓦楞纸等材料，通过多功能切割、压痕等工具，满足打样、异形切割、折叠压痕等工艺需求，提升设计到实物验证的效率，支撑文创包装、高端礼盒、彩盒打样与个性化定制等场景。通过视觉识别、自动化上下料、智能工序衔接等应用，爱科推动后道加工智能化，减少人工干预、提升连续作业能力，并实现生产数据可视化、管理数字化，帮助企业优化流程、提高设备利用率。从单道切割工序到整条生产线效率的提升，爱科正在推动数字切割向更高效的生产协同扩展。作为行业趋势深入洞察与合作的重要契机，爱科自1992年创立以来，持续以数字切割为核心技术创新，2021年在科创板上市，全球服务网络覆盖国内外，响应时间快速、本地化服务持续完善，致力于让制造更简单，推动数字包装的高效、灵活与智能未来。
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