📰 第二十三届中国国际半导体博览会 IC China 2026｜乘数字智能东风，领航半导体产业新征程
芯片是数字时代的基石，也是新质生产力发展的核心引擎。在全球数字化、智能化浪潮中，半导体产业迎来新机遇。中国国际半导体博览会（IC China 2026）将于2026年11月12-14日在北京国家会议中心举行，已连续举办22届，见证行业从追赶到自主创新的历程。展会坚持全链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动的主线，汇聚设备、材料、设计、制造、封测及应用端全产业链最新成果，打造集展览、商务洽谈、技术交流、资本对接、政策解读于一体的高端协作平台，推动产业链上下游精准协同。展会由行业协会、研究院联合主办，北京赛迪出版传媒等承办，海内外多地协会共同参与，建立全球产业沟通桥梁，提升展会的专业性与国际视野。展会预计展览面积50,000平方米，汇聚700+企业、200+专家、500+媒体，专业观众将超10万，覆盖材料、设备、设计、制造、封测等全产业链区域。本届设八大展区，覆盖产业链全环节，并设AI应用、协同服务、地方与海外展团、产教融合、车规芯片等特色专区，聚焦智能终端、信息通信、新能源汽车、光伏储能、智能制造等下游应用。同期还将举行多场高规格论坛、产业对接会及配套活动，深入解读产业、政策与全球合作，回顾上届展会的丰硕成效，彰显中国半导体行业的持续发展与国际化步伐。2026北京，我们期待与你共赴半导体产业新程。
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📰 第二十三届中国国际半导体博览会 IC China 2026｜乘数字智能东风，领航半导体产业新征程
芯片是数字时代的基石，也是新质生产力发展的核心引擎。在全球数字化、智能化浪潮中，半导体产业迎来新机遇。中国国际半导体博览会（IC China 2026）将于2026年11月12-14日在北京国家会议中心举行，已连续举办22届，见证行业从追赶到自主创新的历程。展会坚持全链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动的主线，汇聚设备、材料、设计、制造、封测及应用端全产业链最新成果，打造集展览、商务洽谈、技术交流、资本对接、政策解读于一体的高端协作平台，推动产业链上下游精准协同。展会由行业协会、研究院联合主办，北京赛迪出版传媒等承办，海内外多地协会共同参与，建立全球产业沟通桥梁，提升展会的专业性与国际视野。展会预计展览面积50,000平方米，汇聚700+企业、200+专家、500+媒体，专业观众将超10万，覆盖材料、设备、设计、制造、封测等全产业链区域。本届设八大展区，覆盖产业链全环节，并设AI应用、协同服务、地方与海外展团、产教融合、车规芯片等特色专区，聚焦智能终端、信息通信、新能源汽车、光伏储能、智能制造等下游应用。同期还将举行多场高规格论坛、产业对接会及配套活动，深入解读产业、政策与全球合作，回顾上届展会的丰硕成效，彰显中国半导体行业的持续发展与国际化步伐。2026北京，我们期待与你共赴半导体产业新程。
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