📰 满坤科技借可转债海外扩产叠加国内智造升级 从“产品出海”向“产业出海”升维

满坤科技拟通过可转债募集不超过7.6亿元,重点投向泰国高端印制电路板生产基地及国内智能化与数字化升级改造,推动“产业出海”与全球化产能协同。公司长期专注PCB研发、生产与销售,产品涵盖单/双面、多层高精密板等,具备全制程能力,客户覆盖欧洲、亚洲、美洲等地区。在募集资金投向方面,泰国基地投入4.7亿元,由子公司泰坤实施,建成后年产能达110万平方米,目标承接新能源汽车、AI服务器、机器人等领域新订单,提升海外产能利用率与国际竞争力。泰坤已获BOI投资促进证书,可享受税收优惠。另一部分资金2.90亿元用于国内吉安基地的智能化和数字化升级,通过高自动化设备与数字化管理系统提升生产效率、产品质量与信息安全,支持规模化量产及市场份额扩张。综合来看,两大募投项目并非单纯产能补充,而是对产业链布局、核心能力升级和长期竞争力提升的资本支出,兼具对短中长期增长的支撑与转股弹性。

🏷️ #可转债 #PCB #智能制造 #泰国基地 #升级改造

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