📰 润和软件亮相华为全联接大会2026，以AI全链路能力加速行业场景化价值兑现-品玩
在2026年华为全联接大会（HUAWEI CONNECT 2026）上海举办的多场专题活动中，润和软件作为生态重要参与者，展示了公司在金融、工业、智慧城市等行业的AI技术创新与落地实践。以“AI转型共建者、AI落地护航者、AI价值兑现者”为核心定位，润和软件通过国产化数字底座、AI工程化落地能力与行业知识图谱，构建从底层算力到上层智能体开发的全链路能力，推动AI场景快速落地、业务提质增效。大会上，润和软件在科研智能化方向获得“技术突破奖”，并发表多场主题演讲，分享AI Infra全链路运维、分布式软总线在边缘智能体协同中的应用，以及面向金融、制造、城市等场景的AI本体与标准化工程工艺体系。特别是在鲲鹏集群环境下的高吞吐低开销解决方案，展示了工业场景对高可靠性和低时延的实际支撑能力。同时，润和软件与润开鸿等单位推动鸿蒙生态在制造业与城市智慧化中的落地应用，致力于构建端侧泛在连接、边缘实时响应、云端决策的全栈工业智能场景。未来，润和软件将继续与华为及伙伴协同，把技术能力转化为产业价值，推进AI在各行业的体系化繁荣。
🏷️ #AI#金融#工业#智慧城#鸿蒙
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📰 润和软件亮相华为全联接大会2026，以AI全链路能力加速行业场景化价值兑现-品玩
在2026年华为全联接大会（HUAWEI CONNECT 2026）上海举办的多场专题活动中，润和软件作为生态重要参与者，展示了公司在金融、工业、智慧城市等行业的AI技术创新与落地实践。以“AI转型共建者、AI落地护航者、AI价值兑现者”为核心定位，润和软件通过国产化数字底座、AI工程化落地能力与行业知识图谱，构建从底层算力到上层智能体开发的全链路能力，推动AI场景快速落地、业务提质增效。大会上，润和软件在科研智能化方向获得“技术突破奖”，并发表多场主题演讲，分享AI Infra全链路运维、分布式软总线在边缘智能体协同中的应用，以及面向金融、制造、城市等场景的AI本体与标准化工程工艺体系。特别是在鲲鹏集群环境下的高吞吐低开销解决方案，展示了工业场景对高可靠性和低时延的实际支撑能力。同时，润和软件与润开鸿等单位推动鸿蒙生态在制造业与城市智慧化中的落地应用，致力于构建端侧泛在连接、边缘实时响应、云端决策的全栈工业智能场景。未来，润和软件将继续与华为及伙伴协同，把技术能力转化为产业价值，推进AI在各行业的体系化繁荣。
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