📰 CIOE首日直击|11B75富信科技展台人气持续升温:一枚Micro TEC如何护航800G/1.6T光互联?

9月9日,第二十七届中国国际光电博览会在深圳正式启幕,作为覆盖光电全产业链的综合展会,本届展出面积达26万平方米,预计汇聚全球超30个国家和地区的超4000家企业。位于11号馆的富信科技展台以“Micro TEC精密温控赋能AI算力光互联”为主题,现场人流持续,多款面向400G/800G/1.6T的光模块及CPO/NPO方案的Micro TEC产品集中展示,观众不断就批次一致性、功耗优化、定制化设计等问题提问。现场技术团队表示,观众关注点务实,温控正从可选项变为必答题。核心逻辑是,在AI算力激增下,温控关系到信号完整性、模块寿命与系统稳定性。富信科技通过微型热电制冷器件,站在技术链路的物理根基,回应行业对精密温控日益攀升的期望。对比海外竞品,富信科技在材料、制造、管理、协同四个维度形成综合优势,强调材料创新、全自动化制造、全流程数字化管理及深度协同设计,以实现高可靠性、低功耗和快速交付,并推进国产化替代。Micro TEC已在数据中心、骨干网、城域网、传输网、接入网等场景落地,适配400G/800G/1.6T以及CPO/NPO方案,未来将继续深耕800G、1.6T、NPO/CPO及50G PON等热管理领域。富信科技将以更优设计、更高可靠、更低功耗与更快交付,支撑AI算力和新一代通讯技术的发展。9月10-11日,展会将继续,诚邀莅临11B75展位交流。

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