📰 HIPI ICTS 2026盛会直击｜胜科纳米亮相行业盛会，AI赋能芯片失效分析闭环获产业创新奖
2026年ICTS 2026集成电路测试技术研讨会在中关村举行，聚焦先进封装、芯片测试、失效分析与可靠性等核心议题，行业专家与头部企业代表共聚一堂。李晓旻董事长受聘ICTS TPC委员并作主题分享，聚焦AI海啸下半导体分析检测的趋势，指出下一代智能应从语言模型走向物理世界模型，结合真实物理规律、分子与量子效应，构建垂直行业大模型，为芯片研发、失效定位与工艺迭代提供支撑。提出Labless模式作为产业分工进化方向，强调将非核心的实验研发外包给专业第三方实验室以降低重资产投入与研发风险。大会奖励方面，胜科纳米自主研发的AI智能分析闭环系统在缺陷定位与根因追溯方面展示成效，提出面向CoWoS、SiP、HPC等高复杂度封装的数字化解决方案，建立从需求提报到报告输出的全流程数字化链路，并形成五大协同组件。该系统为Labless模式的数字底座，服务于设计与封测企业的失效分析与可靠性分析。胜科纳米同时在IC REDIF峰会获邀演讲，进一步巩固其在半导体智能失效分析与质量管控领域的技术积累。未来，胜科纳米将持续融合AI与分析检测，利用海量真实工程数据推动垂直行业智能能力发展，并与产业链伙伴共同推动国内集成电路产业高质量发展。
🏷️ #AI #半导体 #失效分析 # Labless #智能分析
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📰 HIPI ICTS 2026盛会直击｜胜科纳米亮相行业盛会，AI赋能芯片失效分析闭环获产业创新奖
2026年ICTS 2026集成电路测试技术研讨会在中关村举行，聚焦先进封装、芯片测试、失效分析与可靠性等核心议题，行业专家与头部企业代表共聚一堂。李晓旻董事长受聘ICTS TPC委员并作主题分享，聚焦AI海啸下半导体分析检测的趋势，指出下一代智能应从语言模型走向物理世界模型，结合真实物理规律、分子与量子效应，构建垂直行业大模型，为芯片研发、失效定位与工艺迭代提供支撑。提出Labless模式作为产业分工进化方向，强调将非核心的实验研发外包给专业第三方实验室以降低重资产投入与研发风险。大会奖励方面，胜科纳米自主研发的AI智能分析闭环系统在缺陷定位与根因追溯方面展示成效，提出面向CoWoS、SiP、HPC等高复杂度封装的数字化解决方案，建立从需求提报到报告输出的全流程数字化链路，并形成五大协同组件。该系统为Labless模式的数字底座，服务于设计与封测企业的失效分析与可靠性分析。胜科纳米同时在IC REDIF峰会获邀演讲，进一步巩固其在半导体智能失效分析与质量管控领域的技术积累。未来，胜科纳米将持续融合AI与分析检测，利用海量真实工程数据推动垂直行业智能能力发展，并与产业链伙伴共同推动国内集成电路产业高质量发展。
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