📰 聚焦工业AI与数字孪生:Joseph Pareti详解西门子如何赋能半导体及制造升级

全球半导体分析师论坛在第十届集微大会上举行,聚焦工业AI与数字孪生在半导体及更广泛工业领域的落地应用。演讲以西门子实践为切入点,展示AI深度融合的全栈产品矩阵,覆盖质量检测、制造、芯片设计等环节;车制造领域的智能质检已用于奥迪生产线,芯片设计工具被英伟达、三星等采用,提升效率。Eigen工程智能体可自动编写PLC代码、生成界面与技术文档,任务执行效率提升2–5倍,显著降低人力成本。面向未来工厂,西门子在埃尔朗根建设5亿欧元制造基地,依托英伟达Omniverse搭建数字孪生全流程仿真设计,成为智能工厂标杆。物流领域,Kion与半导体技术结合,推出快速响应的断路器,降低铜材消耗,推动绿色升级。数字孪生的核心是数据底座:多模态数据在企业内部积聚,行业协同与数据共享成为趋势,西门子与Kion、OHB等合作,建立合规的数字数据共享体系,支持工业AI模型训练。流程工业通过统一架构整合多源数据,实现自主生产、智能告警与能耗优化,提升稳定性与效益。生物医药领域在南美落地大规模数字孪生,疫苗产能显著提升,下一步将实现互联孪生与智能孪生,推动产线并行与预测分析。生命科学方面,Dotmatics被收购以加强计算机仿真实验,助力新药研发。总体而言,工业AI落地需保障数据质量、梳理实验逻辑、沉淀可复用经验,并与科研人员工作流程无缝衔接。

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