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📰 泰凌微：TL322XSoC芯片已获得国内外一线品牌导入

泰凌微在2025年度业绩说明会中披露，端侧AI芯片TL721X、TL751X已实现量产，广泛应用于高端音频领域，单芯片价值量高、毛利率更高，是公司增长的核心驱动力。汽车电子方面，数字钥匙与胎压监测等项目推进顺利，车规级蓝牙数字钥匙凭借蓝牙6.0高精度定位经多家车企及供应商评估进入实质性营收来源。游戏与电竞方面，2026年将于CES展出TL322XSoC，搭载双核处理器与Telink HDT，支持6Mbps无线速率，已获得一线品牌导入，有望成为全球无线游戏解决方案核心供应商之一。展望2026年，公司将在巩固BLE传统业务的同时，拓展汽车电子、高端无线游戏外设、医疗等新兴领域，培育新增长极，并完善低端市场的产品矩阵，提升蓝牙音频和WiFi产品线的竞争力，推动实现长期、稳定、高质量增长。

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