<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0" xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"><channel><title>ICChina | 行业新闻_数智（点击查看更多）</title><description>搜索引擎 + AI 驱动的行业新闻【覆盖行业】信保 ｜出口 ｜金融 制造 ｜农业 ｜建筑 ｜地产  零售 ｜物流 ｜数智【访问入口】hangyexinwen.com【新闻分享】点击发布时间即可分享【联系我们】xinbaoren.com（微信内打开提交表单）</description><link>https://shuzhi.hangyexinwen.com</link><item><title>⁣📰 第二十三届中国国际半导体博览会 IC China 2026｜乘数字智能东风，领航半导体产业新征程芯片是数字时代的基石，也是新质生产力发展的核心引擎</title><link>https://shuzhi.hangyexinwen.com/posts/27012</link><guid isPermaLink="true">https://shuzhi.hangyexinwen.com/posts/27012</guid><pubDate>Tue, 06 Oct 2026 05:54:53 GMT</pubDate><content:encoded>⁣&lt;br /&gt;&lt;b&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;📰&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; 第二十三届中国国际半导体博览会 IC China 2026｜乘数字智能东风，领航半导体产业新征程&lt;/b&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;芯片是数字时代的基石，也是新质生产力发展的核心引擎。在全球数字化、智能化浪潮中，半导体产业迎来新机遇。中国国际半导体博览会（IC China 2026）将于2026年11月12-14日在北京国家会议中心举行，已连续举办22届，见证行业从追赶到自主创新的历程。展会坚持全链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动的主线，汇聚设备、材料、设计、制造、封测及应用端全产业链最新成果，打造集展览、商务洽谈、技术交流、资本对接、政策解读于一体的高端协作平台，推动产业链上下游精准协同。展会由行业协会、研究院联合主办，北京赛迪出版传媒等承办，海内外多地协会共同参与，建立全球产业沟通桥梁，提升展会的专业性与国际视野。展会预计展览面积50,000平方米，汇聚700+企业、200+专家、500+媒体，专业观众将超10万，覆盖材料、设备、设计、制造、封测等全产业链区域。本届设八大展区，覆盖产业链全环节，并设AI应用、协同服务、地方与海外展团、产教融合、车规芯片等特色专区，聚焦智能终端、信息通信、新能源汽车、光伏储能、智能制造等下游应用。同期还将举行多场高规格论坛、产业对接会及配套活动，深入解读产业、政策与全球合作，回顾上届展会的丰硕成效，彰显中国半导体行业的持续发展与国际化步伐。2026北京，我们期待与你共赴半导体产业新程。&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🏷️&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93&quot;&gt;#半导体&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E5%B1%95%E4%BC%9A&quot;&gt;#展会&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23ICChina&quot;&gt;#ICChina&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E5%8C%97%E4%BA%AC&quot;&gt;#北京&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23AI%E5%BA%94%E7%94%A8&quot;&gt;#AI应用&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🔗&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;https://news.10jqka.com.cn/20261006/c680443020.shtml&quot; target=&quot;_blank&quot;&gt;原文链接&lt;/a&gt;</content:encoded></item></channel></rss>