<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0" xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"><channel><title>CUDA生态 | 行业新闻_数智（点击查看更多）</title><description>搜索引擎 + AI 驱动的行业新闻【覆盖行业】信保 ｜出口 ｜金融 制造 ｜农业 ｜建筑 ｜地产  零售 ｜物流 ｜数智【访问入口】hangyexinwen.com【新闻分享】点击发布时间即可分享【联系我们】xinbaoren.com（微信内打开提交表单）</description><link>https://shuzhi.hangyexinwen.com</link><item><title>⁣📰 亿铸科技熊大鹏：三大定律，指引通用存算一体 - 智东西亿铸科技在GACS 2026峰会上提出通用存算一体的三大定律，聚焦3D DRAM为存储介质来实现商业化落地</title><link>https://shuzhi.hangyexinwen.com/posts/27474</link><guid isPermaLink="true">https://shuzhi.hangyexinwen.com/posts/27474</guid><pubDate>Wed, 14 Oct 2026 15:50:19 GMT</pubDate><content:encoded>⁣&lt;br /&gt;&lt;b&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;📰&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; 亿铸科技熊大鹏：三大定律，指引通用存算一体 - 智东西&lt;/b&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;亿铸科技在GACS 2026峰会上提出通用存算一体的三大定律，聚焦3D DRAM为存储介质来实现商业化落地。传统CPU/GPU受制于数据搬运带来的高功耗与存储墙，存算一体通过将数据搬运尽量减少，提升有效带宽与算力，降低功耗。该方案以存为中心，辅以计算单元，强调容量、带宽、生态三要素的平衡，以及通用性和软件生态的重要性。演讲强调三大定律：搬运代价定律、通用边界定律、异构终局定律，指出要实现通用计算需实现存算一体的超异构融合，兼容CUDA生态并具备完整功能。亿铸科技已完成商用芯片的仿真与验证，与H200相比在吞吐、功耗、TCO方面具备显著优势，TB级别上下文场景中的长文本解码及Agent应用尤具潜力，未来将推出板卡、工作站等多种硬件形态，形成多元算力产品线。结论是，基于3D DRAM的通用存算一体具有显著的商业化潜力，能够有效突破内存墙，实现低功耗高吞吐。&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🏷️&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E5%AD%98%E7%AE%97%E4%B8%80%E4%BD%93&quot;&gt;#存算一体&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%233D&quot;&gt;#3D&lt;/a&gt; DRAM &lt;a href=&quot;/search/%23%E5%BC%82%E6%9E%84%E8%9E%8D%E5%90%88&quot;&gt;#异构融合&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23TCO&quot;&gt;#TCO&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23CUDA%E7%94%9F%E6%80%81&quot;&gt;#CUDA生态&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🔗&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;https://zhidx.com/p/598232.html&quot; target=&quot;_blank&quot;&gt;原文链接&lt;/a&gt;</content:encoded></item><item><title>⁣📰 信息化观察网 - 引领行业变革本文梳理了中国AI芯片近年的发展脉络与现状，强调在英伟达等外部力量收缩中国市场份额后，国产芯片通过华为昇腾、阿里平头哥、百度昆仑芯等力量，形成“一超多强”的格局，并在出货量、市场份额以及企业营收方面呈现快速增长态势</title><link>https://shuzhi.hangyexinwen.com/posts/27165</link><guid isPermaLink="true">https://shuzhi.hangyexinwen.com/posts/27165</guid><pubDate>Fri, 09 Oct 2026 12:04:18 GMT</pubDate><content:encoded>⁣&lt;br /&gt;&lt;b&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;📰&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; 信息化观察网 - 引领行业变革&lt;/b&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;本文梳理了中国AI芯片近年的发展脉络与现状，强调在英伟达等外部力量收缩中国市场份额后，国产芯片通过华为昇腾、阿里平头哥、百度昆仑芯等力量，形成“一超多强”的格局，并在出货量、市场份额以及企业营收方面呈现快速增长态势。尽管存在核心技术差距、制程、EDA、HBM等“卡脖子”问题，以及盈利质量参差、估值波动等争议，但趋势指向国产芯片与大模型结合日趋紧密，芯片产能、软件生态、开放性平台等三条主线共同推动“搬家式”生态优化与“翻山”创新：一是开放软件平台，二是完善跨芯片适配工具与标准，三是探索翻译层与自研语言以降低对特定芯片的绑定。未来的关键在于提升单卡算力、实现更大规模的国产化内存与制造产能，以及更稳健的生态协同，才能持续支撑中国AI产业向前发展。总体来看，国产芯片已经由“买不到、用不敢”转向“持续供给、持续迭代”，虽然短板仍在，但趋势正在向好，值得期待。&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🏷️&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E5%9B%BD%E4%BA%A7%E8%8A%AF%E7%89%87&quot;&gt;#国产芯片&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23AI%E7%94%9F%E6%80%81&quot;&gt;#AI生态&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E6%98%87%E8%85%BE&quot;&gt;#昇腾&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23CUDA%E6%9B%BF%E4%BB%A3&quot;&gt;#CUDA替代&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E5%87%BA%E8%B4%A7%E5%A2%9E%E9%95%BF&quot;&gt;#出货增长&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🔗&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;https://www.infoobs.com/article/20261009/71980.html&quot; target=&quot;_blank&quot;&gt;原文链接&lt;/a&gt;</content:encoded></item></channel></rss>