<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0" xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"><channel><title>数字实现EDA | 行业新闻_数智（点击查看更多）</title><description>搜索引擎 + AI 驱动的行业新闻【覆盖行业】信保 ｜出口 ｜金融 制造 ｜农业 ｜建筑 ｜地产  零售 ｜物流 ｜数智【访问入口】hangyexinwen.com【新闻分享】点击发布时间即可分享【联系我们】xinbaoren.com（微信内打开提交表单）</description><link>https://shuzhi.hangyexinwen.com</link><item><title>⁣📰 云汉芯城与合见工软达成战略合作，携手探索AI赋能硬件研发新模式云汉芯城与合见工软宣布建立战略合作关系，双方将结合云汉芯城在AI数字化、BOM数据与元器件供应链服务方面的优势，以及合见工软在EDA自主自研技术与UniVista Archer平台上的专业能力，共同开发面向硬件工程师的AI助手，推动电子设计与供应链服务的融合创新，探索AI赋能硬件研发的新模式</title><link>https://shuzhi.hangyexinwen.com/posts/27491</link><guid isPermaLink="true">https://shuzhi.hangyexinwen.com/posts/27491</guid><pubDate>Wed, 14 Oct 2026 20:54:42 GMT</pubDate><content:encoded>⁣&lt;br /&gt;&lt;b&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;📰&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; 云汉芯城与合见工软达成战略合作，携手探索AI赋能硬件研发新模式&lt;/b&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;云汉芯城与合见工软宣布建立战略合作关系，双方将结合云汉芯城在AI数字化、BOM数据与元器件供应链服务方面的优势，以及合见工软在EDA自主自研技术与UniVista Archer平台上的专业能力，共同开发面向硬件工程师的AI助手，推动电子设计与供应链服务的融合创新，探索AI赋能硬件研发的新模式。当前，人工智能正快速融入电子产业，提升研发效率与数字化升级，如何实现设计工具与供应链服务的高效衔接成为行业关注的重点。本次合作以硬件工程师实际需求为出发点，推动AI硬件工程师助手的研发应用，覆盖电子设计、元器件选型、BOM处理等环节，帮助工程师减少重复性工作，提升效率。未来双方还将推进EDA设计工具与云汉芯城BOM能力的打通，促成设计成果更高效转化为产品，体现了在AI赋能硬件研发与产业协同创新方面的重要探索。云汉芯城是国内知名的电子元器件一站式采购与供应链数字化服务平台，拥有广泛的元器件数据、BOM管理与AI数字化能力；合见工软则是中国数字EDA/IP龙头，旗下UniVista Archer在高速、复杂大规模PCB设计场景具备高端能力。双方将持续深化合作，推动相关技术与应用落地，努力实现“让每个硬件工程师，都有AI助手”的目标，为行业创造更大价值。&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🏷️&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23AI%E8%B5%8B%E8%83%BD&quot;&gt;#AI赋能&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23EDA&quot;&gt;#EDA&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E4%BE%9B%E5%BA%94%E9%93%BE&quot;&gt;#供应链&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E7%A1%AC%E4%BB%B6%E8%AE%BE%E8%AE%A1&quot;&gt;#硬件设计&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E6%95%B0%E5%AD%97%E5%8C%96&quot;&gt;#数字化&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🔗&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;https://www.eet-china.com/info/75651.html&quot; target=&quot;_blank&quot;&gt;原文链接&lt;/a&gt;</content:encoded></item><item><title>⁣📰 云汉芯城与合见工软达成战略合作，携手探索AI赋能硬件研发新模式10月14日，云汉芯城与合见工软在上海签署战略合作协议，二者将依托各自优势共同打造面向硬件工程师的AI助手，推动电子设计与供应链服务的深度融合与创新</title><link>https://shuzhi.hangyexinwen.com/posts/27447</link><guid isPermaLink="true">https://shuzhi.hangyexinwen.com/posts/27447</guid><pubDate>Wed, 14 Oct 2026 08:10:15 GMT</pubDate><content:encoded>⁣&lt;br /&gt;&lt;b&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;📰&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; 云汉芯城与合见工软达成战略合作，携手探索AI赋能硬件研发新模式&lt;/b&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;10月14日，云汉芯城与合见工软在上海签署战略合作协议，二者将依托各自优势共同打造面向硬件工程师的AI助手，推动电子设计与供应链服务的深度融合与创新。云汉芯城在AI数字化、BOM数据与元器件供应链服务方面具备丰富资源，合见工软则以自主研发的EDA/IP能力和UniVista Archer等高端设计工具著称。双方将围绕硬件工程师的实际研发需求，推进AI在电子设计、元器件选型及BOM处理等环节的应用场景，帮助工程师减少重复性工作、提升效率，并逐步打通EDA设计工具与云汉芯城BOM能力，提升设计成果向实际产品的转化效率。这一合作顺应产业智能化趋势，标志着在AI赋能硬件研发及产业协同创新方面迈出重要一步，未来将继续深化合作，推动技术落地与应用场景扩展，努力实现“让每个硬件工程师，都有AI助手”的目标，构建开放协同的硬件研发与供应链服务生态，推动电子产业的数字化升级。云汉芯城作为国内知名的供应链数字化服务平台，连接大量供应商与企业用户，覆盖多领域，并将通过此次合作提升设计与供应链的协同效率，进一步拓展设计赋能和产业生态。&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🏷️&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23AI%E5%8A%A9%E6%89%8B&quot;&gt;#AI助手&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23EDA&quot;&gt;#EDA&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E4%BE%9B%E5%BA%94%E9%93%BE&quot;&gt;#供应链&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E6%95%B0%E5%AD%97%E5%8C%96&quot;&gt;#数字化&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E7%A1%AC%E4%BB%B6%E8%AE%BE%E8%AE%A1&quot;&gt;#硬件设计&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🔗&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;http://stock.10jqka.com.cn/20261014/c680675777.shtml&quot; target=&quot;_blank&quot;&gt;原文链接&lt;/a&gt;</content:encoded></item><item><title>⁣📰 华大九天1.49亿元参股亏损新锐公司华大九天宣布投资1.49亿元受让芯行纪6.90%股权，完成后芯行纪成为其参股公司</title><link>https://shuzhi.hangyexinwen.com/posts/27175</link><guid isPermaLink="true">https://shuzhi.hangyexinwen.com/posts/27175</guid><pubDate>Fri, 09 Oct 2026 15:10:12 GMT</pubDate><content:encoded>⁣&lt;br /&gt;&lt;b&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;📰&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; 华大九天1.49亿元参股亏损新锐公司&lt;/b&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;华大九天宣布投资1.49亿元受让芯行纪6.90%股权，完成后芯行纪成为其参股公司。芯行纪专注数字实现EDA工具，产品矩阵涵盖AmazeSys、AmazeFP、AmazeME-FP与AmazeME-Place、AmazeECO、AmazeDRCLite以及Industriallm等，主打布局布线工具，连接逻辑设计与物理实现，是数字电路设计EDA全流程中的核心环节。尽管芯行纪在研发与市场合作方面具备优势，当前仍处于亏损状态，未来面临技术迭代、市场及宏观环境等不确定性。华大九天此前已布局布线赛道，通过投资亿方联创等，形成技术协同，意在加速解决数字布局布线的瓶颈，完善全流程工具系统。此次交易通过自有资金完成，有望拓展数字EDA市场规模，提升全流程工具系统的完整性与产业协同效应，推动公司长期发展与市场空间的扩张。&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🏷️&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E6%95%B0%E5%AD%97%E5%AE%9E%E7%8E%B0EDA&quot;&gt;#数字实现EDA&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E5%B8%83%E5%B1%80%E5%B8%83%E7%BA%BF&quot;&gt;#布局布线&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E5%85%A8%E6%B5%81%E7%A8%8B%E5%B7%A5%E5%85%B7&quot;&gt;#全流程工具&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E5%8D%8E%E5%A4%A7%E4%B9%9D%E5%A4%A9&quot;&gt;#华大九天&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E8%8A%AF%E8%A1%8C%E7%BA%AA&quot;&gt;#芯行纪&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🔗&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;https://www.industrysourcing.cn/article/480137&quot; target=&quot;_blank&quot;&gt;原文链接&lt;/a&gt;</content:encoded></item><item><title>⁣📰 华为云持续升级半导体行业数字基础设施在2026AI生产力大会上，华为云围绕半导体产业的智能化实践分享了最新思考</title><link>https://shuzhi.hangyexinwen.com/posts/25944</link><guid isPermaLink="true">https://shuzhi.hangyexinwen.com/posts/25944</guid><pubDate>Tue, 15 Sep 2026 18:59:34 GMT</pubDate><content:encoded>⁣&lt;br /&gt;&lt;b&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;📰&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; 华为云持续升级半导体行业数字基础设施&lt;/b&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;在2026AI生产力大会上，华为云围绕半导体产业的智能化实践分享了最新思考。芯片产业长期依赖摩尔定律，但晶体管微缩趋近物理极限，制程成本和研发周期同步攀升，芯片设计与验证复杂度持续上升。大量时间耗在仿真等待，三维多物理域设计使得设计验证难度增大，提升研发系统效率和缩短上市周期成为关键变量。要解决的不再是单纯的算力问题，而是如何在峰值阶段获得可用的计算、存储和安全环境，并实现资源协同。华为云把自身20年造芯经验转化为数字基础设施能力，提供大规模计算池、统一的EDA管理平台，以及云上云下混合调度，确保在设计验证、回归测试和流片等峰值阶段获得弹性算力，并兼顾数据安全。为了回应产业长期顾虑，华为云提出公有云、专属云与边缘云多级协同，在弹性与安全之间寻求平衡。AI时代的到来改变了基础设施的需求，半导体企业对云的价值不仅在于一次性峰值资源，更在于持续获得演进的计算与AI能力。&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🏷️&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E4%BA%91%E8%AE%A1%E7%AE%97&quot;&gt;#云计算&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93&quot;&gt;#半导体&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E4%BB%BF%E7%9C%9F&quot;&gt;#仿真&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23EDA&quot;&gt;#EDA&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E6%95%B0%E6%8D%AE%E5%AE%89%E5%85%A8&quot;&gt;#数据安全&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🔗&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;https://news.10jqka.com.cn/20260915/c679935018.shtml&quot; target=&quot;_blank&quot;&gt;原文链接&lt;/a&gt;</content:encoded></item><item><title>⁣📰 网龙官宣多款教育成果在2026全球智慧教育大会上，网龙宣布多项教育成果，聚焦“按需学习”与人机协作的新教育范式</title><link>https://shuzhi.hangyexinwen.com/posts/24265</link><guid isPermaLink="true">https://shuzhi.hangyexinwen.com/posts/24265</guid><pubDate>Mon, 24 Aug 2026 17:10:30 GMT</pubDate><content:encoded>⁣&lt;br /&gt;&lt;b&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;📰&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; 网龙官宣多款教育成果&lt;/b&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;在2026全球智慧教育大会上，网龙宣布多项教育成果，聚焦“按需学习”与人机协作的新教育范式。新书《面向终身与响应式教育的按需学习：哲学、技术与实践视角》由网龙董事长刘德建等合著，采用开放获取形式，从哲学、技术与实践三个维度探讨在生成式AI时代如何围绕真实场景需求重塑人与AI的协作，强调以人为本的智能辅助与核心能力的培养。与此同时，网龙与塞尔维亚教育部联合发布首个国家级AI教育试点，Open-Q生态基于网龙自研AI模型与生产中心能力，推动大规模高标准课程内容的生产与本地化适配，并参与数字教育基建的顶层规划。展区展示的目鱼AI与EDA平台构成完整的AI驱动教育生态：目鱼AI以AI Agent为底座面向工作、学习、创作等全场景提供多模态交互、内容生产与本地化部署等能力，教师助手实现实时答疑与个性化教学；EDA定位为AI驱动的全球终身学习平台，涵盖个性化学习、智慧教学、内容共创、Agent 服务与知识沉淀等全方位服务。总体呈现出以AI为支撑的广覆盖、可定制的数字教育服务新格局。&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🏷️&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E6%8C%89%E9%9C%80%E5%AD%A6%E4%B9%A0&quot;&gt;#按需学习&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E6%95%B0%E5%AD%97%E6%95%99%E8%82%B2&quot;&gt;#数字教育&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23AI%E6%95%99%E5%B8%88&quot;&gt;#AI教师&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23Open&quot;&gt;#Open&lt;/a&gt;-Q &lt;a href=&quot;/search/%23%E5%85%A8%E5%9C%BA%E6%99%AF%E6%95%99%E8%82%B2&quot;&gt;#全场景教育&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🔗&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;http://www.duozhi.com/industry/insight/2026082418752.shtml&quot; target=&quot;_blank&quot;&gt;原文链接&lt;/a&gt;</content:encoded></item><item><title>⁣📰 AI数字孪生：半导体电子系统升级方案西门子电子设计自动化事业部以全维度数字孪生为核心，结合数字化链路和软件定义设计，提升半导体研发与生产的协同效率</title><link>https://shuzhi.hangyexinwen.com/posts/17631</link><guid isPermaLink="true">https://shuzhi.hangyexinwen.com/posts/17631</guid><pubDate>Wed, 13 May 2026 13:29:45 GMT</pubDate><content:encoded>⁣&lt;br /&gt;&lt;b&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;📰&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; AI数字孪生：半导体电子系统升级方案&lt;/b&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;西门子电子设计自动化事业部以全维度数字孪生为核心，结合数字化链路和软件定义设计，提升半导体研发与生产的协同效率。文章指出当前半导体行业面临设计复杂、资源紧缺、供应链波动、环保监管等多重挑战，亟需缩短研发周期并实现绿色可持续发展。通过数字孪生建立实体与虚拟的闭环模型，企业可在研发阶段减少实体原型、加速验证、优化设计，并在产品全生命周期实时同步改动数据，降低成本与资源浪费。未来发展将依托工业人工智能、工业元宇宙，以及软件定义电子系统，推动前端需求采集、建模流程的数字化，建立软硬件协同研发体系，提升行业竞争力。西门子以成熟的PLM、EDA工具及专业服务，支撑电子系统与半导体全产业链的深度数字化转型，助力企业缩短上市周期、提升创新能力、实现可持续增长。&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🏷️&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E6%95%B0%E5%AD%97%E5%AD%AA%E7%94%9F&quot;&gt;#数字孪生&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E5%B7%A5%E4%B8%9AAI&quot;&gt;#工业AI&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E8%BD%AF%E4%BB%B6%E5%AE%9A%E4%B9%89&quot;&gt;#软件定义&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93&quot;&gt;#半导体&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E6%95%B0%E5%AD%97%E5%8C%96%E8%BD%AC%E5%9E%8B&quot;&gt;#数字化转型&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🔗&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;https://finance.sina.com.cn/tech/roll/2026-05-13/doc-inhxtzph9269018.shtml&quot; target=&quot;_blank&quot;&gt;原文链接&lt;/a&gt;</content:encoded></item><item><title>⁣📰 对话独角兽 | 合见工软引领EDA替代：AI重构设计效率，持续超越打破垄断EDA是芯片设计制造的基础工具，长期被国际巨头垄断</title><link>https://shuzhi.hangyexinwen.com/posts/11689</link><guid isPermaLink="true">https://shuzhi.hangyexinwen.com/posts/11689</guid><pubDate>Thu, 29 Jan 2026 11:27:26 GMT</pubDate><content:encoded>⁣&lt;br /&gt;&lt;b&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;📰&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; 对话独角兽 | 合见工软引领EDA替代：AI重构设计效率，持续超越打破垄断&lt;/b&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;EDA是芯片设计制造的基础工具，长期被国际巨头垄断。地缘政治紧张与供应链波动暴露国产替代的脆弱性，禁令的反复更加凸显风险。合见工软聚焦数字EDA及IP核心短板，已成为国内数字大芯片领域的重要工具提供商，构建UniVista全场景验证体系，并在新加坡、日本设立分支，推动全球化布局。&lt;br /&gt;在生态层面，国产EDA仍以小而散为常态，单一企业难以覆盖全流程。合见工软通过平台化整合和与晶圆厂合作，推动数据互通与无缝集成，力争在7nm及以下制程实现关键物理签核。同时，AI逐步从辅助走向驱动，UDA可基于大模型自动生成验证代码，提升效率、降低错误率，并释放工程师专注于架构与算法优化的时间。&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🏷️&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E5%9B%BD%E4%BA%A7%E6%9B%BF%E4%BB%A3&quot;&gt;#国产替代&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E5%90%88%E8%A7%81%E5%B7%A5%E8%BD%AF&quot;&gt;#合见工软&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E6%95%B0%E5%AD%97%E8%AE%BE%E8%AE%A1&quot;&gt;#数字设计&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23AI%E9%A9%B1%E5%8A%A8&quot;&gt;#AI驱动&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E4%BA%A7%E4%B8%9A%E7%94%9F%E6%80%81&quot;&gt;#产业生态&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🔗&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;https://finance.sina.cn/tech/2026-01-29/detail-inhiymqm1022295.d.html?fromtech=1&amp;amp;amp;oid=WA&quot; target=&quot;_blank&quot;&gt;原文链接&lt;/a&gt;</content:encoded></item><item><title>⁣📰 英伟达与新思科技宣布战略合作 共同推动跨行业设计与工程创新英伟达与新思科技宣布扩大战略合作，旨在推动跨行业的设计与工程创新</title><link>https://shuzhi.hangyexinwen.com/posts/7646</link><guid isPermaLink="true">https://shuzhi.hangyexinwen.com/posts/7646</guid><pubDate>Tue, 02 Dec 2025 16:32:00 GMT</pubDate><content:encoded>⁣&lt;br /&gt;&lt;b&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;📰&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; 英伟达与新思科技宣布战略合作 共同推动跨行业设计与工程创新&lt;/b&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;英伟达与新思科技宣布扩大战略合作，旨在推动跨行业的设计与工程创新。随着半导体、汽车及工业等领域的工作流程复杂度增加，研发团队面临着开发成本上升和上市周期压力等挑战。通过整合英伟达在AI与加速计算方面的优势与新思科技的工程解决方案能力，双方希望为研发团队提供更高精度、速度和更低成本的设计与仿真能力。&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;此次合作将利用英伟达的CUDA-X库与AI-Physics技术，助力新思科技加速计算密集型应用的优化。此外，双方还将推进智能体AI工程，整合各自的技术，实现EDA与仿真分析的自主设计能力。通过数字孪生技术，英伟达与新思科技将紧密连接物理与数字世界，推动半导体、汽车、能源等领域的创新。&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;双方还计划共同制定市场推广计划，面向工程团队推广解决方案，充分利用新思科技的客户基础与渠道优势。此次合作并非排他性协议，双方将继续与半导体及电子设计自动化生态系统的其他公司合作，共同开拓未来的工程与设计机会。&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🏷️&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E8%8B%B1%E4%BC%9F%E8%BE%BE&quot;&gt;#英伟达&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E6%96%B0%E6%80%9D%E7%A7%91%E6%8A%80&quot;&gt;#新思科技&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E6%88%98%E7%95%A5%E5%90%88%E4%BD%9C&quot;&gt;#战略合作&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E8%B7%A8%E8%A1%8C%E4%B8%9A&quot;&gt;#跨行业&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E6%95%B0%E5%AD%97%E5%AD%AA%E7%94%9F&quot;&gt;#数字孪生&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🔗&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;http://stock.stockstar.com/IG2025120200033326.shtml&quot; target=&quot;_blank&quot;&gt;原文链接&lt;/a&gt;</content:encoded></item><item><title>⁣📰 英伟达20亿美元投资EDA巨头新思科技 - 推荐 — C114通信网12月1日，英伟达与新思科技宣布扩大战略合作，旨在重塑跨行业的设计与工程范式</title><link>https://shuzhi.hangyexinwen.com/posts/7606</link><guid isPermaLink="true">https://shuzhi.hangyexinwen.com/posts/7606</guid><pubDate>Tue, 02 Dec 2025 05:34:52 GMT</pubDate><content:encoded>⁣&lt;br /&gt;&lt;b&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;📰&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; 英伟达20亿美元投资EDA巨头新思科技 - 推荐 — C114通信网&lt;/b&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;12月1日，英伟达与新思科技宣布扩大战略合作，旨在重塑跨行业的设计与工程范式。双方将结合英伟达的CUDA加速计算、智能体和Omniverse数字孪生技术，提升工程仿真速度与规模，创造新的市场机遇。英伟达计划投资20亿美元购入新思科技股票，以推动GPU加速工程解决方案的普及。&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;此次合作将围绕五大方向展开，包括利用英伟达的AI物理技术加速新思科技应用、构建自主设计流程和打造高保真数字孪生平台等。合作不仅强调技术融合，还将促进市场推广，帮助研发团队以更高精度和更低成本完成智能产品的设计与验证。这一战略意图反映了英伟达在AI与垂直行业落地的决心。&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;新思科技作为全球EDA三巨头之一，其客户涵盖主流通信芯片与设备厂商，此次非排他性合作将进一步强化双方在工程解决方案领域的竞争力。通过整合优势资源，双方希望在未来能够实现EDA流程的自主化，从而推动行业的快速发展。整体来看，这一合作为工程领域带来了新的机遇与挑战。&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🏷️&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E8%8B%B1%E4%BC%9F%E8%BE%BE&quot;&gt;#英伟达&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E6%96%B0%E6%80%9D%E7%A7%91%E6%8A%80&quot;&gt;#新思科技&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E6%88%98%E7%95%A5%E5%90%88%E4%BD%9C&quot;&gt;#战略合作&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23AI%E6%8A%80%E6%9C%AF&quot;&gt;#AI技术&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E6%95%B0%E5%AD%97%E5%AD%AA%E7%94%9F&quot;&gt;#数字孪生&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🔗&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;https://www.c114.com.cn/news/16/a1301457.html&quot; target=&quot;_blank&quot;&gt;原文链接&lt;/a&gt;</content:encoded></item><item><title>⁣📰 万亿赛道新变局：西门子EDA以AI重塑半导体设计边界随着软件定义时代的到来，西门子EDA在技术峰会上提出了以“AI驱动半导体变革”为核心的战略方向</title><link>https://shuzhi.hangyexinwen.com/posts/851</link><guid isPermaLink="true">https://shuzhi.hangyexinwen.com/posts/851</guid><pubDate>Wed, 03 Sep 2025 10:09:31 GMT</pubDate><content:encoded>⁣&lt;br /&gt;&lt;b&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;📰&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; 万亿赛道新变局：西门子EDA以AI重塑半导体设计边界&lt;/b&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;随着软件定义时代的到来，西门子EDA在技术峰会上提出了以“AI驱动半导体变革”为核心的战略方向。该战略包括“软件定义、AI加持、芯片赋能”三大要素，旨在应对半导体行业面临的复杂挑战。西门子EDA全球副总裁凌琳强调，半导体行业收入预计在2030年达到1万亿到1.2万亿美元，显示出行业扩张的巨大潜力。然而，技术进步的背后是项目延期和成本增加等深层次问题，需通过软件和AI技术的结合来解决。&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;软件定义意味着传统硬件优先的思维方式需转变，设计工程师需要在项目初期考虑软件架构与算法优化等多个维度，推动系统级思维的实施。AI的应用则为芯片设计提供了强大的助力，西门子EDA推出的EDA AI System，具备可验证性、可用性等特性，标志着AI技术的工业化应用。此外，西门子还在构建全面数字孪生体系，旨在提升设计与验证的效率和可靠性。&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;在快速变化的市场环境中，西门子EDA认识到生态系统协作的重要性，通过与上下游企业的紧密合作，提升研发效率，缩短周期，推动设计与制造的高效融合。未来，西门子EDA将继续引领行业发展，推动数字化转型，致力于实现更高的技术标准和可持续发展。 &lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🏷️&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E8%BD%AF%E4%BB%B6%E5%AE%9A%E4%B9%89&quot;&gt;#软件定义&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23AI%E6%8A%80%E6%9C%AF&quot;&gt;#AI技术&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E8%8A%AF%E7%89%87%E8%B5%8B%E8%83%BD&quot;&gt;#芯片赋能&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E6%95%B0%E5%AD%97%E5%AD%AA%E7%94%9F&quot;&gt;#数字孪生&lt;/a&gt; &lt;a href=&quot;/search/%23%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93%E8%A1%8C%E4%B8%9A&quot;&gt;#半导体行业&lt;/a&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;i&gt;&lt;b&gt;🔗&lt;/b&gt;&lt;/i&gt; &lt;a href=&quot;https://finance.sina.cn/stock/jdts/2025-09-03/detail-infpewaf5927643.d.html?vt=4&quot; target=&quot;_blank&quot;&gt;原文链接&lt;/a&gt;</content:encoded></item></channel></rss>